Kategória: Hűtőpaszta
Gyártó: Polartherm
Cikkszám: PT-X8-005
Tartsa rendszerét zökkenőmentesen működővel megbízható és megfizethető X-8 hővezető pasztánkkal! Ideális választás mindennapi felhasználók, játékosok és DIY PC-építők számára, akik hűvösen, csendes és stabil működésű PC-t szeretnének bármilyen terhelés alatt.
Kifejezetten teljesítményre és kényelemre tervezve, az X-8 hővezető paszta tökéletes választás minden szintű felhasználó számára. Szilikonolaj-alapú hordozót tartalmaz, amely alumínium és cink-oxid porral van keverve. Az X-8 a CPU és GPU hűtésének javítására készült, és ideális mind levegő, mind folyadékhűtő rendszerekhez. A jól kiegyensúlyozott formula kiváló hővezetést biztosít, és jó ellenállással rendelkezik, megkönnyítve az alkalmazást, miközben megőrzi a pumpálódásnak ellenálló tartósságot.
A pumpálódás hatása akkor lép fel, amikor a hővezető paszta fokozatosan kinyomódik a hőelvezető és a CPU hűtő alaplapja közül a terhelés alatti hőmérsékletváltozások deformációja miatt. Az olyan anyagok, mint a szilícium és a réz különböző hőtágulási arányai miatt ez a hatás kifejezettebb, különösen egy réz hűtő esetén grafikus chipen. Alacsonyabb hőmérsékleten a pumpálódás hatása kevésbé súlyos, így az alacsony viszkozitású X-8 ideális alacsonyabb hőtermeléssel rendelkező CPU-khoz. A hővezető paszta cseréjének jelei közé tartozik a CPU hőmérsékletének emelkedése és az órajel csökkenése.
Minden Polartherm hővezető paszta alkalmazóval és spatulával van ellátva, három kényelmes alkalmazási módszert biztosítva:
A Polartherm paszták többféle kapacitással kaphatók, 2 g-tól 40 g-ig, így ideálisak egyéni frissítésekhez vagy rendszerintegrátorok számára. Az Intel Core Ultra vagy AMD Ryzen CPU használata esetén a kapacitás az alábbi számú alkalmazásokra elegendő:
2 g = 3-4 alkalmazás | 5 g = 8-10 alkalmazás | 10 g = 18-20 alkalmazás | 40 g = 70-80 alkalmazás
A hővezető paszták nélkülözhetetlenek a számítógépes hűtés optimalizálásában. Segítenek csökkenteni a hőmérsékletet és javítják a rendszer stabilitását, különösen terhelés alatt. Az eddigi technológiai fejlesztéseknek köszönhetően a hővezető anyagok, mint a szilícium és a réz, lehetővé teszik a hő gyors és hatékony elvezetését a processzorok és grafikus kártyák számára, biztosítva azok hosszú élettartamát és megbízhatóságát.